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第十二屆環宇半導體裸芯片及封裝材料研討會即將拉開帷幕!



        面對當前動蕩復雜的國際貿易形勢,客戶要求長期穩定供貨的訴求,如何在禁運環境下解決芯片供應問題,迫切且棘手。為加強供需方的溝通和交流,跟蹤世界前沿信息技術,積極有效地應對當前嚴峻的國際貿易形勢,公司定于2019年8月18日至19日在蘇州市召開第十二屆環宇半導體裸芯片及封裝材料研討會(The 12th UE Semiconductors Die & Materials Seminar)。


        屆時,我們將邀請 Central、TI、Microchip、Cypress、Vishay 、Kyocera、Materion、Isobaud 等世界著名半導體廠商、資深專家、技術骨干蒞臨現場,就“芯片產品質量控制”、“產檢驗標準執行”、“產品周期長、停產受控應對措施”、“新產品應用”等當前關注的熱點問題進行研討、解惑答疑,共同推進半導體行業規范、穩健、快速地向前發展。


        感謝您一直以來對我們的支持和厚愛!
環宇企業集團
2019年7月










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